【媒合會】「生技醫材媒合會」

發表於: 2020-08-17
科技部為提升我國產業競爭力,建立產學合作機制並擴大交流。
今年度特別與台灣醫療暨生技器材工業同業公會合作,
引薦生技醫材相關技術領域中之業界先進與學校技術進行媒合交流,以促進合作機會。

時間:109年9月 23日 13:30-16:00
地點:台北新板希爾頓酒店2F如意CDE廳(新北市板橋區民權路88號)
主題:生技醫材
費用:免費
名額:70人(名額有限)

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