【研討會】FlexTech軟性混合電子醫世代研討會
發表於: 2019-11-26
在未來科技創新趨勢下，如何將技術資源進行跨界整合成為各個產業鏈矚目的焦點。近年來討論度最高的軟性混合電子與印刷電子，不僅見證現代電子工藝日新月異，軟性混合電子特殊的物理特性更將加速智慧醫療技術創新，開發多元應用產品。
舉例來說，軟性混合電子可撓、輕薄的特質將克服穿戴式儀器的設計阻礙，有效服貼人體以取得精準的身體數據。此外，低耗能、高效率的軟性混合與印刷電子將有效提升產品表現。並透過整合資通訊技術，為醫療團隊提供最及時的個人醫護技術以實現智慧醫療的願景。
根據市場報告，軟性混合電子和印刷電子產業市值將在2022年達到200億美元高峰。若善加利用台灣資訊科技資本加上專業醫療人才，必能開創軟性混合電子新興商業應用模式，將台灣在智慧醫療領域推向國際舞台。
活動網址(報名至11/29止)：請點我
活動時間：2019-12-13(五) 09:00 ~ 12:00
活動地點：台灣新竹市東區中華路二段188號 (新竹國賓大飯店11樓竹萱廳)
活動聯繫窗口：Olivia Hsiao 蕭小姐 / 03-560-1777#118 / ohsiao@semi.org
舉例來說，軟性混合電子可撓、輕薄的特質將克服穿戴式儀器的設計阻礙，有效服貼人體以取得精準的身體數據。此外，低耗能、高效率的軟性混合與印刷電子將有效提升產品表現。並透過整合資通訊技術，為醫療團隊提供最及時的個人醫護技術以實現智慧醫療的願景。
根據市場報告，軟性混合電子和印刷電子產業市值將在2022年達到200億美元高峰。若善加利用台灣資訊科技資本加上專業醫療人才，必能開創軟性混合電子新興商業應用模式，將台灣在智慧醫療領域推向國際舞台。
活動網址(報名至11/29止)：請點我
活動時間：2019-12-13(五) 09:00 ~ 12:00
活動地點：台灣新竹市東區中華路二段188號 (新竹國賓大飯店11樓竹萱廳)
活動聯繫窗口：Olivia Hsiao 蕭小姐 / 03-560-1777#118 / ohsiao@semi.org