1051003 經濟部工業局 智慧醫療技術應用發展趨勢研討會 暨醫療超音波研發聯盟簽約儀式
發表於: 2016-09-26
智慧醫療技術應用發展趨勢研討會 暨醫療超音波研發聯盟簽約儀式
活動時間：105 年 10 月 3 日(一)
活動地點：集思北科大會議中心 西特廳 204 會議室 (台北市忠孝東路三段 193 巷旁)
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：財團法人金屬工業研究發展中心
承辦單位：國立陽明大學牙醫學系生醫材料及電化學研究室
國立台北科技大學典範科技大學計畫推動辦公室
光甫科技有限公司
協辦單位：財團法人工業技術研究院
財團法人醫藥工業技術發展中心
報名辦法：
報名時間：即日起至 105 年 09 月 30 日止
傳真報名：填具報名表傳真至 07-6955627 顏小姐收
E-mail 報名：填寫報名表 E-mail 至 qiong@mail.mirdc.org.tw
洽詢電話：(07)6955298 轉 265 顏小姐
費用：500 元。名額有限，請提早報名。
繳費方式：
現場報名：於活動當日(10 月 3 日)於報到櫃台繳費。
匯款轉帳：請於 9 月 30 日前匯款至「兆豐國際商業銀行－港都分行」，並掃描繳費證明回傳資料至 qiong@mail.mirdc.org.tw。
戶名：財團法人金屬工業研究發展中心
銀行代碼：017 帳號：002-20-00967-0
注意事項：報名完成確認後，本中心將於研討會前一週陸續以 E-mail 方式寄發報到通知函及會場交通路線圖，如未收到者，請來電告知。
完成報名及繳費，本中心將開立發票，統一於研討會當日交付出席者。
活動時間：105 年 10 月 3 日(一)
活動地點：集思北科大會議中心 西特廳 204 會議室 (台北市忠孝東路三段 193 巷旁)
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：財團法人金屬工業研究發展中心
承辦單位：國立陽明大學牙醫學系生醫材料及電化學研究室
國立台北科技大學典範科技大學計畫推動辦公室
光甫科技有限公司
協辦單位：財團法人工業技術研究院
財團法人醫藥工業技術發展中心
報名辦法：
報名時間：即日起至 105 年 09 月 30 日止
傳真報名：填具報名表傳真至 07-6955627 顏小姐收
E-mail 報名：填寫報名表 E-mail 至 qiong@mail.mirdc.org.tw
洽詢電話：(07)6955298 轉 265 顏小姐
費用：500 元。名額有限，請提早報名。
繳費方式：
現場報名：於活動當日(10 月 3 日)於報到櫃台繳費。
匯款轉帳：請於 9 月 30 日前匯款至「兆豐國際商業銀行－港都分行」，並掃描繳費證明回傳資料至 qiong@mail.mirdc.org.tw。
戶名：財團法人金屬工業研究發展中心
銀行代碼：017 帳號：002-20-00967-0
注意事項：報名完成確認後，本中心將於研討會前一週陸續以 E-mail 方式寄發報到通知函及會場交通路線圖，如未收到者，請來電告知。
完成報名及繳費，本中心將開立發票，統一於研討會當日交付出席者。