【活動】TIE 2025台灣創新技術博覽會-創新科技論壇總覽，歡迎踴躍報名參加！
發表於: 2025-10-08
台灣創新技術博覽會（TIE）以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，聚焦人工智慧應用及智慧永續科技的跨領域整合，透過結合AI應用與台灣優勢產業，促進產業升級與數位轉型。
本屆展會於今年10/16~18在台北世貿一館盛大開幕，串聯產官學研能量，邀集了國內 439 家廠商，以及多達 19 國 93 家國際機構，其中包含3M、富士通、軟銀、台達電等企業，共計展出 1,110 件尖端技術。展會不但重點呈現台灣五大信賴產業及 AI 與半導體等優勢產業的升級成果，官方也邀請到國際知名創投進駐， 透過技術交流與商業洽談，協助各參展單位展開國際合作。
活動連結:相關資訊(請點選)
本屆展會於今年10/16~18在台北世貿一館盛大開幕，串聯產官學研能量，邀集了國內 439 家廠商，以及多達 19 國 93 家國際機構，其中包含3M、富士通、軟銀、台達電等企業，共計展出 1,110 件尖端技術。展會不但重點呈現台灣五大信賴產業及 AI 與半導體等優勢產業的升級成果，官方也邀請到國際知名創投進駐， 透過技術交流與商業洽談，協助各參展單位展開國際合作。
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